美国时间 6 月 8 日，Cadence 宣布将扩大与英特尔代工业务的合作范围，从 Intel 14A 制程开始推进针对英特尔先进工艺的设计技术协同优化（DTCO），重点应用于高性能计算（HPC）和移动端低功耗设计。
双方此次合作的核心在于通过优化设计工具、流程及方法论，实现行业领先的性能、功耗和面积（PPA）表现。Cadence 与英特尔将紧密协作，针对 Intel 14A 工艺开发可直接应用于量产的工艺设计套件（PDK）。此外，Cadence 将结合其代理式人工智能流程及核心产品，助力加快设计周期，同时降低设计风险。
此次合作不仅体现了 Cadence 在先进制程设计优化领域的重要布局，也标志着英特尔在推动新一代制程技术商业化上的关键推进。未来，双方的协同效果将在高性能及移动端芯片开发中得到体现，推动整个芯片行业向着更高效低耗的方向发展。
后续值得关注的是 Intel 14A 工艺配合 DTCO 优化的实际应用效果，以及两家公司如何通过技术协同提升市场竞争力和产品上市速度。
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